ອ້າງອີງຈາກຂໍ້ມູນຂອງເວັັບໄຊ Fudzilla ນັ້ນໄດ້ຂຽນຂ່າວໃນຄວາມເຫັນກົງກັນຂ້າມກັບຊຸດໜ່ວຍປະມວນຜົນ Snapdragon 810 ທີ່ເປັນຄວາມລົ້ມເຫຼວຂອງທັັງຜູ້ອອກແບບແລະຜູ້ຜະລິດໂທລະສັບມືຖືໃນປີ 2015 ນີ້ວ່າ ເນື່ອງຈາກບັນຫາຄວາມຮ້ອນທີ່ສະສົມຫຼາຍເກີນໄປ ຈົນເຮັດໃຫ້ຜູ້ບໍລິໂພກບໍ່ກ້າຊົມໃຊ້ໂທລະສັບມືຖືທີ່ມີຊິບໜ່ວຍປະມວນຜົນດັ່ງກ່າວນີ້ ເພາະວ່າເກືອບໝົດປີນີ້ຊິບປະມວນຜົນລຸ້ນດັ່ງກ່າວແມ່ນມີຂ່າວອອກມາກ່ຽວກັບບັນຫາດ້ານຄວາມຮ້ອນຢ່າງຫຼວງຫຼາຍ ເຊັ່ນ: HTC M9 ແລະ LG G Flex 2. ຈົນມາເຖິງໂທລະສັບລຸ້ນ Xperia Z5 ແລະ Nexus 6P ທີ່ໄດ້ອອກແບບປັບປຸງລະບົບລະບາຍຄວາມຮ້ອນມາໃໝ່ເພື່ອຮອງຮັບກັບຊິບປະມວນຜົນດັ່ງກ່າວ ກໍເຮັດໃຫ້ມີຂ່າວເລື່ອງຂອງຄວາມຮ້ອນນັ້ນຫຼຸດລົງເລື້ອຍໆ
ເຫດຜົນທີ່ເຮັດໃຫ້ຊິບປະມວນຜົນ Snapdragon 810 ຖືກເວົົ້າເຖິງໃນທາງດ້ານບັນຫາຄວາມຮ້ອນນັ້ນ ເຊື່ອວ່າສ່ວນໜຶ່ງແມ່ນມາຈາກຜູ້ຜະລິດໂທລະສັບມືຖືທີ່ຟ້າວເລັ່ງ ເອົາໂທລະສັບມືຖືຂອງຕົົນເອງອອກສູ່ຕະຫຼາດ ໂດຍທີ່ວ່າຍັງບໍ່ທັນໄດ້ທົດສອບປະສິດທິພາບແລະຄວບຄຸມຈັດການເລື່ອງຂອງຄວາມຮ້ອນມາເປັນຢ່າງດີ, ຈົນເຮັດໃຫ້ເກີດຂ່າວແລະກະແສຂຶ້ນເລື້ອຍໆໃນໂລກອອນລາຍ. ແຕ່ສຳລັບການອ້າງອີງຂອງທາງ Qualcomm ວ່າດ້ວຍຊິບປະມວນຜົນ Snapdragon 810 ນັັ້ນມີການໃຊ້ພະລັງງານແລະປົດປ່ອຍຄວາມຮ້ອນໜ້ອຍກວ່າ ຊິບປະມວນຜົນ Snapdragon 805 ອີກ ແຕ່ກໍບໍ່ມີໃຜນຳເອົາປະເດັນນີ້ມາເວົ້າເລີຍ
ເຊິ່ງໃນໄລຍະຕໍ່ມາກໍໄດ້ມີຜູ້ຜະລິດມືຖືນຳເອົາຊິບປະມວນຜົນດັັ່ງກ່າວນີ້ມາໃຊ້ແຕ່ກໍບໍ່ໄດ້ມີບັນຫາເກີດຂຶ້ນຫຼາຍດັ່ງຂ່າວຄາວທີ່ເກີດຂຶ້ນແບບຊ່ວງຕົ້ນປີເລີຍ. ອາດເປັນເພາະວ່າໄດ້ໃຊ້ເວລາໃນການທົດສອບແລະອອກແບບລະບົບລະບາຍຄວາມຮ້ອນໄດ້ດີ ແລະແນ່ນອນວ່າ Qualcomm ແລະຄູ່ຄ້າຜູ້ຜະລິດລວມໄປເຖິງຜູ້ບໍລິໂພກກໍບໍ່ຢາກໃຫ້ເລື່ອງນີ້ເກີດຂຶ້ນອີກກັບຊິບປະມວນຜົນເຮືອທຸງປີ 2016 ທີ່ຫາກ່ອນເປີດໂຕມາໃໝ່ຄືຊິບປະມວນຜົນ Snapdragon 820 ນີ້
ທີ່ມາ: Fudzilla