ຫຼ້າສຸດນີ້ຜູ້ຜະລິດຊິບເຊັດຍອດນິຍົມແບບ MediaTek ໄດ້ເປີດໂຕຊິບເຊັດເດກ້າຄໍໂຕໃໝ່ຂອງບໍລິສັດ ນາມວ່າ: Helio X30. ເຊິ່ງຊິບປະເພດເດກ້າຄໍນີ້ບໍ່ຖືວ່າເປັນສິ່ງທີ່ໃໝ່ຫຼາຍເພາະກ່ອນໜ້ານີ້ກໍມີ Helio X20 ແລະ Helio X25 ທີ່ເປີດໂຕໂດຍການໃຊ້ຊິບເດກ້າຄໍນີ້ໄປແລ້ວ ແລະກໍເລີ່ມມີສະມາດໂຟນທີ່ໃຊ້ຊິບດັ່ງກ່າວໄປແລ້ວເຊັ່ນກັນ.
ເຮົາມາເວົ້າເຖິງສະເປັກຂອງ Helio X30 ນຳກັນເລີຍ:
- ຜະລິດໂດຍ TSMC ດ້ວຍຂະບວນການ FinFet 10ນມ.
- ໂຕຊິບປະກອບໄປດ້ວຍ 10 ຄໍຄື:
- 4 Cortex-A73 ຄວາມແຮງທີ່ 2.8GHz
- 4 Cortex-A53 ຄວາມແຮງທີ່ 2.2GHz
- 2 Cortex-A35 ຄວາມແຮງທີ່ 2GHz.
- ໃຊ້ງານຊິບກຣາບຟິກຄອດຄໍ PowerVR 7XT
- ຮອງຮັບ RAM 8GB LPDDR4 (Package-On-Package) POP 1600MHz.
- ຮອງຮັບມາດຕະຖານ UFS 2.1
- ຮອງຮັບເຊັນເຊີ້ກ້ອງສູງສຸດ 40 ລ້ານພິກເຊວ ແລະສາມາດຖ່າຍວີດີໂອໄດ້ 24 ລ້ານພິກເຊວ.
- ຮອງຮັບ LTE CAT 10 – 12
ຈາກສະເປັກຂ້າງເທິງຈະເຫັນການປ່ຽນແປງໃນຫຼາຍໆດ້ານຂອງຊິບ Helio X30 ຈາກ MediaTek ໂດຍສະເພາະການປ່ຽນມາໃຊ້ GPU PowerVR ຫຼັງຈາກທີ່ກ່ອນໜ້ານີ້ໃຊ້ Mali ມາໂດຍຕະຫຼອດ ແລະໃຊ້ 4 ຄໍ Cortex-A73 ແບບໃໝ່ (ເຊິ່ງໃນຕອນນີ້ເຮົາຈະເຫັນພຽງ A72 ໃນຕະຫຼາດ ແຕ່ກໍຄາດຫວັງໄວ້ສູງວ່າ A73 ຈະແຮງກວ່າຫຼາຍເທົ່າ).
ສຸດທ້າຍນີ້ໂຕຊິບເຊັດ Helio X30 ພ້ອມທີ່ຈະຈັດສົ່ງໃຫ້ຜູ້ຜະລິດໃນປີໜ້ານີ້ ແລະກໍຄາດວ່າເຮົາຈະໄດ້ເຫັນສະມາດໂຟນທີ່ໃຊ້ຊິບດັ່ງກ່າວຊ່ວງເຄິ່ງຫຼັງປີ 2017 ນີ້.
ສຳລັບທ່ານໃດທີ່ຮັກໃນການອ່ານຂ່າວໄອທີ ແລະ ເກມ ສາມາດຕິດຕາມໄດ້ທີ່ນີ້ ກົດຖືກໃຈເລີຍ!
ທີ່ມາ:gizmochina